武漢賽斐爾激光技術(shù)有限公司是一家激光加工應(yīng)用技術(shù)專家型企業(yè)，主要從事光通信激光焊接機，光纖傳輸激光焊接機，振鏡式激光焊接機，精密激光焊接機，電池激光焊接機，晶園精密切割機，晶園精密切割打孔機陶瓷劃片機，陶瓷打孔機，陶瓷激光劃片機，激光陶瓷劃片機，陶瓷激光切割機，激光熔覆機，多功能激光加工機，激光加工自動線定制。
晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。
最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進行無切割式加工的。
晶圓切割工藝流程主要包括：繃片、切割、UV照射。
晶圓切割將一個晶圓上單獨的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到特定的切割機刀片。
繃片是一個切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍膜，并固定在一個金屬框架上，以利于后面切割。
切割過程中需要用去離子水（DI純水）沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電，去離子水由專業(yè)制備的小型設(shè)備「純水機」制備。
UV照射是用紫外線照射切割完的藍膜，降低藍膜的粘性，方便后續(xù)挑粒。
