激光焊接技術應用
激光焊接作為一種高質量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關注和應用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區小，可實現自動化精密焊接。
光通訊器件激光封裝技術對焊接機能量分配及能量的穩定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，我們自主研制一款專用光通信激光焊接機。
焊接工藝研究
a焊點分布：可同時焊接3槍，圓周方向9個位置的焊點(穿透焊與平焊焊點分布相同）。另外，可自修改程序更改焊點分布情況。
b同時做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數一致。
c具有補焊功能，即焊接時不良可直接補焊（設備有這個功能，但使用可選可不選）。
d焊接完后，功率偏差在5%以內的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化。
e焊點直徑大小0.4～0.7mm；焊點熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。
f通過調整焊接機的能量、焊槍的入射角及精細變焦等工藝參數，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來初步判斷焊接的效果。最終，通過測試器件焊斑大小、熔深的的大小來判斷器件是否滿足要求。
四、應用分析
激光焊接技術在光通訊行業上的應用其實并不是特別新奇，在這個領域，韓國和臺灣已經有自動耦合設備投入市場，但是，由于他們設備價格偏高，國內許多用戶難以適應，再加上光通訊器件對焊接設備精度和激光焊接工藝要求越來越高，就要求設備更加精量化，更加穩定可靠易操作，所以，進口設備也面臨著諸多挑戰。所以，為滿足市場需求，我們研制了一款高速自動耦合激光焊接系統。
從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術在光通訊器件封裝上的應用相對比較成熟，但是，從自動耦合技術到焊接工藝還有很大的提升空間。耦合機構如何能做到更加簡單可靠，夾持器件的夾具如何能做到快速切換、精準定位，耦合算法如何更加簡潔，這些都需要不斷創新完善，來提高整個系統的穩定性、可靠性及機器調試可操作性。期望通過研發能力的不斷提升，將先進的技術融入研發設計中，從而來保證機器性能的領先性。
